來自斯坦福大學科學家們的一系列實驗現(xiàn)象表明石墨烯可以作為芯片電線包覆材料取代氮化鉭，電子能夠在銅線上遷移的更快?？茖W家們提到使用石墨烯包覆的電線可以讓晶體管比現(xiàn)有的晶體管在交換數(shù)據(jù)上更快，在未來隨著晶體管繼續(xù)的減少，利用石墨烯的優(yōu)點可能成為更大的選擇。
這些主要優(yōu)點使這項新的技術(shù)在晶體管之間傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量會越來越大，在這個過程中會加快芯片的整體性能。面對如今的芯片，這些優(yōu)勢相對無害，提高電子的傳輸速度從4%提高到17%，這取決于電線的包覆長度。但隨著晶體管和線路規(guī)模的繼續(xù)減少，導電石墨烯隔離器由于超薄的優(yōu)點而變得更重要。斯坦福大學的工程師們估計，在接下來的兩代人中他們的技術(shù)可能會增加電子的傳輸速度達30%以上。
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